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客户需對IGBT举行平面逐层中藥減肥茶,去除，观測分歧條理先後的芯片描摹特性及尺寸丈量等。在利用反响離子刻蚀機去除IGBT產物中的钝化层或介質层時，该装备没法去除DBC陶瓷层，需共同主動研磨機去除IGBT產物中的金属层和DBC层。
因DBC采纳了陶瓷概况金属化技能，以是共包括3层。中心為白色陶瓷绝缘层，上下别離有覆铜层。
DBC經常使用的陶瓷绝缘質料是氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN），通例砂纸没法有用研磨，效力极低，且實行职员委靡强度高。實行室颠末屡次測驗考試後，選擇采纳单個样品中間力加载研磨搭配金刚石磨盘的方案，将整层DBC陶瓷层去除的時候收缩至8min。
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注重事項
研磨夹具：需按照样品尺寸定制单個样品中間力的固定夹具；
在去除DBC层的软金属铜层時，建议利用平凡砂纸去除。由于铜层较粘會快速带走金刚石磨盘的颗粒，消耗金刚石磨盘寿命；
在去除DBC陶瓷层時，力值需大于有用研磨力值180N時，才能有用去除陶瓷层。
2.截面研磨
今朝IGBT芯片與DBC板及DBC板與基板間的毗連廣泛是經由過程SnAg焊接的方法，但温度轮回發生應力輕易致使DBC板和散热基板各层水位控制器,之間的焊接层呈現缝隙，焊接老化也會引汽車抗菌劑,發芯片温度上升，终极影响模块的寿命。客户必要對IGBT模块举行截面切片制备，颠末样品制备後，用于察看各层之間的层間布局描摹，尺寸丈量及焊接层有用性及成份阐發等。
因IGBT层間布減肥按摩油,局質料较多，Cu层及焊接层较软，DBC陶瓷层较硬，Si基質料硬且脆，在磨抛進程中极易發生浮凸并陪伴硅基的碎裂，環境紧张時還會影响各层的尺寸丈量正确性。举薦客户在前期研磨阶段利用金刚石磨盘，由于金刚石磨盘具备杰出的刚性，可以供给一致的質料去除速度。若在研磨阶段硅片碎裂较多，建议在研磨最後一步采纳DGD terra磨盘，该磨盘平整性极好，對易碎質料很是友爱。最後，抛光阶段，建议利用硬體例抛光布，削减浮凸的發生。
經由過程该制备方案和相干耗材，可以看到IGBT样品的截面描摹各层分界较着、無较着浮凸，可快速正确的完成样品尺寸丈量及成份阐發等。 |
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