|
|
印制路線板的出產質量與檢測技能密不成分。没有需要的檢測手腕，就没法有用的評估當前的出產質量程度及深化工藝制程改良。質量就很難获得保障。印制路線板的檢測技能，是跟着印制板的制造技能的不竭成长而不竭提高的。但最普及、最經濟、最正确的、最靠得住的就是金相切片檢測技能。
本文将重要先容金相切片技能在印制板進程節制中的感化、金相切片技能在解决出產進程質量問題中的感化、金相切片建造的具體法子、部門切片解析，發生缘由息争决法子。供大師参考、會商。
1、金相切片技能在印制板進程節制中的感化
印制板的出產，是一個多種工序互相协作的進程。前道工序產物質量的好坏，直接影响下道工序的產物出產，乃至直接瓜葛到终极產物的質量。因此，關頭工序的質量節制，對终极產物的黑白起着相當首要的感化。作為檢測手腕之—的金相切片技能，在這一范畴阐扬着不成替換的巨高文用。 金相切片技能在印制板進程節制中的感化，重要有如下几個方面：
1.在原質料来料查驗方面的感化
作為雙面板或多层印制板出產所需的覆铜箔板或层压板，其質量的黑白将直接影响到印制板或多层印制板的出產。經由過程金相切片可获得如下首要信息：
（1）铜箔、基板厚度。查驗铜箔、基板厚度是不是合适印制板的建造必要。（2）绝缘介質层厚度及半固化片的排布方法。
（3）绝缘介質层中，玻璃纤維的經纬向分列方法及树脂含量。（4）层压板缺點信息
层压板的缺點重要有如下几種：
1.皱褶
皱褶是指层压板概况铜箔的折痕或皱纹。經由過程金相切片可見该缺點的存在是不容许的。
2.针孔
指彻底穿透一层金属的小孔。對建造较高布線密度的印制板或多层印制板，常常是不容许呈現的缺點。
3.劃痕
劃痕是指由锋利物體在铜箔概况劃出的细浅沟纹。經由過程金相切片對劃痕宽度和深度的丈量，决议该缺點的存在是不是容许。
4.麻點和凹坑
麻點指未彻底穿透金属箔的小孔；凹坑指在压抑進程中，可能所用压磨钢板局部有點状凸起物，造成压好後的铜箔面上呈現和缓的下陷征象。可經由過程金相切片對小孔巨细及下陷深度的丈量，决议该缺點的存在是不是容许。
5.层压浮泛、白斑和起泡
层压浮泛是指层压板内部理當有树脂和粘接剂但充填不彻底而出缺少的區域；白斑是產生在基材内部的，在织物交错處玻璃纤維與树脂分手的征象，表示為在基材概况下呈現分離的白色黑點或“十字纹”；起泡指基材的层間或基材與导電铜箔間，發生局部膨胀而引發局部門離的征象。该類缺點的存在，視详细環境决议是不是容许。
2.在出產進程質量節制中的感化
金相切片技能在印制板出產的進程節制中，阐扬偏重要的感化。在分歧工序完成後，對制程板取样，举行金相切片阐發，可對该工序完成後的印制板質量举行檢測；同時，對该工序是不是處于正常事情状况，举行評判，對印制板的質量起到保障的感化。它重要表示在如下方面：
（1）钻孔工序後的孔壁粗拙度檢測
為包管雙面板或多层印制板的孔金属化質量，必需對钻孔後的孔壁粗拙度举行檢測。取样後，建造金相切片，用读数显微镜举行粗拙度的怀抱。為使怀抱清楚正确，可将試样举行沉铜、板電處置後，再做金相切片。
（2）多层印制板层压工序後的重合度檢測
為包管多层印制板层與层之間的圖形、孔或其他特性位置的一致性，在举行层压操作時，都有各自所采纳的定位體系。但某些客观身分的存在，仍是會造成层間的偏離。為此，必需對层压後的多层印制板举行金相切片抽檢，以包管层压後的板合适質量请求。
（3）孔壁去钻污和凹蚀结果檢測
颠末钻孔工序後的印制板或多层印制板，受多種身分的影响，會造成孔壁的環氧树脂沾污，如不去除将會影响如：孔壁镀层的附出力、内层毗連等。因此，在举行孔金属化前，必需去除孔壁上的熔融树脂和钻屑，同時举行凹蚀處置。為判明去沾污和凹蚀的结果，就要經由過程金相切片加以檢測。
（4）孔金属化状態檢測
1.将全板電镀工序後的雙面板或多层板，取電镀試孔或钻房試孔，建造金相切片，檢測孔金属化環境，是不是有镀层浮泛、针孔等缺點存在。
2.将圖形電镀工序後的雙面板或多层板，取样後，在锡锅内（288℃±5℃，10S），举行三個轮回的浸锡實驗。然後，建造金相切片，檢測孔金属化環境，察看是不是有分层、缝隙等征象呈現。
（5）電镀能力評定
印制板的電镀進程，包含全板電镀和圖形電镀两部門。電镀能力則包含整板镀层分離平均性和穿孔電镀能力两種。
4.全板電镀工序電镀能力評定
镀层分離平均性
取必定量的試板，按编号沿飛巴從左到右排開，經全板電镀工序後，按下圖（1）A、B、C、D、E、F、G、H、I 位置取样後，建造金相切片。按圖（2）读取孔壁和孔口板面铜厚後，經计较可得飛巴上分歧位置的板面镀铜层厚度散布和每板上分歧位置的铜厚散布。
穿孔電镀能力
按上法读取各點铜厚数据後，将每點的孔壁铜厚均值除以孔口板面铜厚均值，便可获得该位置的穿孔電镀能力值。（如今有部門厂利用另外一種读数法即：孔内第2點和第5點的均值除以孔口板面铜厚均值的做法）
2.圖形電镀铜工序電镀能力評定 镀层分離平均性
按全板電镀铜的法子，試板經全板電镀後，采纳特定的實驗用模版，举行圖形轉移，再經圖形電镀工序後，按1.中的法子取样、建造金相切片。所分歧的是，每位置分断绝孔位和環抱孔位两種環境。
穿孔電镀能力
将每點的孔壁铜厚除以孔口板面铜厚值，即得该位置的穿孔電镀能力值。一样，每位置分断绝孔位和環抱孔位两種環境。
3.圖形電镀锡工序電镀能力評定
参照圖形電镀铜工序電镀能力評定法子举行。
（6）蚀刻因子評價
多层印制板的外层圖形，是經由過程蚀刻工序而获得的。跟着不必要的基材铜箔的去除，蚀刻液也會進犯路線雙侧無庇護的铜面，造成如蘑菇云般的蚀刻缺點，称為侧蚀。蚀刻因子即為蚀刻品格的一種指標，界說為蚀刻深度與侧向蚀刻量之比。經由過程對板邊測試線條的金相切片，可用读数显微镜測出蚀刻深度和侧向蚀刻量從而计较出蚀刻因子。
（7）SPC 統计制程管束圖評價
管束圖之利用有很多方法，在大大都之利用上，管束圖是用來做制程之線上监督(on-line monitor)。 管束圖也可用來做為估量之東西，當制程是在管束內時，則可展望一些制程参数，比方均匀数、尺度差、分歧格率等。 管束圖之用處：
1.果断制程是不是不乱。2.利用制程不乱,可以展望而把握品格本錢。3.制程异样警報。4.直接由功課员绘制管束圖,管束制程問題,反响敏捷。5.制程反省的說話。6.解析制程的東西。可是這些管束圖的制订，必要大量的金相切片測試数据作為支撑。好比：各镀层厚度的管控、层間對位管控、蚀刻因子管控等。
3.在產物靠得住性實驗中的感化
雙面板或多层印制板制造完成後，针對分歧客户的请求，需對印制板制品举行靠得住性實驗。因為有些實驗是粉碎性的，故常常利用報废板举行。下面临金相切片技能在靠得住性實驗中所阐扬的感化，扼要先容以下：
（1）镀层厚度丈量
镀层厚度常常是客户對印制板的最根基请求，它包含基材铜箔厚度、镀铜层厚度、孔壁铜层厚度、孔壁及概况铅锡、纯锡厚度。有時，應客户请求，還需供给阻焊膜厚度值（分為大铜板面、線條面和树脂面）、绝缘介質层厚度值和孔壁钻孔粗拙度值。這些都可經由過程金相切片举行丈量。
（2）热應力實驗
热應力實驗，凡是為摹拟焊接進程，将試样浮置于熔融焊锡概况（锡锅温度保持在288℃±5℃，10S），試样承受敏捷加热而使内部布局遭到應力的實驗。實驗竣事後，举行金相切片察看，须没有分层、拐角缝隙、镀层缝隙和介質层缝隙征象呈現。
（3）热打击實驗
热打击實驗，是使試样承受屡次高温及低温敏捷變革轮回的實驗。實驗竣事後，經由過程金相切片察看，须没有分层及缝隙的環境呈現。
（4）金属化孔摹拟反复焊接實驗
用金属丝举行金属化孔频频焊接實驗，共举行三個轮回。實驗竣事後，建造金相切片举行察看，须無分层、缝隙（包含拐角缝隙、镀层缝隙和介質层缝隙）等環境產生。
（二）金相切片技能在解决出產進程質量問題中的感化
印制板的出產進程中，經常會產生各類各样的質量問題。用金相切片技能，能较快找到發生問題的缘由。實時采纳辦法，防止更大挥霍，且能定時交貨，博得客户的得意。下面扼要先容一下。
1.钉頭問題
钉頭的發源是钻頭的過分消耗，或钻孔操作辦理不良，使钻頭在钻孔的進程中，未對铜箔举行正常的切削，在强行切削穿過之際，對铜箔發生推挤的動作，使孔環的侧壁在刹時的高暖和挤压下被挤扁變宽構成钉頭。并且當孔環宽度很窄時，钻頭的高热可能會傳到環體的另外一頭，造成该界面的树脂凹缩，此缺點有可能會在漂锡後加重。以是發明钉頭後對钻孔制程举行注重、改良是需要的。
2.镀层分手問題
今朝，固然印制板出產厂家采纳的藥水系統分歧，但或多或少會呈現镀层剥離的問題。阐發其發生缘由，多是印制板概况處置结果不抱负，或藥水系統呈現問題。究其發生的工序，外乎發生于全板電镀工序和圖形電镀工序。為解决問題，使其再也不產生，须果断出問題發生的工序。此時，若借助于金相切片技能，可以清楚正确的找出發生問題的工序。由于金相錢街儲值,切片試样經微蚀後，可以将底铜、全板電镀铜和圖形電镀铜清楚地域分隔来，故按照镀层剥離產生的位置，便可判定出產生問題的工序。
3.金属化孔镀层浮泛問題
造成金属化孔镀层浮泛的缘由较多。由氣泡、干膜碎片、尘土及其他杂質進入需金属化孔的孔内，而造成金属化孔镀层浮泛的環境，常常產生在全板電镀工序或圖形電镀工序。經由過程對有問題板的金相切片分解，能有针對性的在响應工序采纳對策，好比在對较小孔径举行金属化時，在响應槽位添加触動装配；增长溶液過滤频率和结果；優化程度扭捏感化；溶液参数的调解（高酸低铜）等。全板電镀和圖形電镀工序發生的镀层浮泛，可經由過程金相切片照片區分以下：
1.全板電镀工序發生的镀层浮泛，其孔壁镀层断面，两種镀层呈包埋状，即全板電镀的镀层被圖形電镀的镀层所包埋。
2.圖形電镀工序發生的镀层浮泛，其浮泛處的镀层断面，两種镀层呈台阶状，雷同于路線蚀刻後的侧面環境。
3.多层板以内层開、短路問題
當多层板產生内层開、短路問題時，為找到發生缺點的缘由，必需對有問題板举行分解。咱們可以采纳建造金相切片的研磨法子，去除外层铜层和树脂层，直至磨到發生問題以内层，然後，經由過程金相显微镜举行察看阐發。
4.负凹蚀及對電镀質量的影响
负凹蚀為孔壁内层导電質料相對付四周的基材凹缩的凹蚀征象。此種環境下举行電镀，會造成孔壁镀层内浮泛。當承受热打击時，會引發镀层缝隙等缺點。
5.孔口底铜浮泛問題
因為孔口毛刺去除不妥，磨刷压力太大。會造成孔口底铜浮泛征象。電镀後，因為孔口處镀层下缺乏底铜，使其结协力低落，影响產物質量和靠得住性。
6.镀层针孔問題 多层板出產中，有時會呈現镀层概况针孔問題，為判明缺點紧张水平，须建造金相切片举行分解，可较着察看到针孔深度和宽度，對板子可否接管举行断定。
7.粉红圈缺點阐發
因為黑化制程的自己特色：在铜概况構成氧點痣膏,化铜、氧化亚铜膜（俗称黑化），對提高铜與粘结片之間的粘结强度是行之有用的，是以被遍及采纳。但在後续建造是輕易發生粉红圈。這是因為压合後多层板在湿工序建造時，通孔孔内黑化层過厚而且受到酸液過分進犯，產升粉红圈。可經由過程金相切片举行察看。（利用棕化制程取代可根基防止）
8.上锡坚苦
多层板热風整日常平凡，會呈現有些孔吹不上锡。經由過程金相切片可找到缘由，举行改良。如阻焊膜入孔、孔壁浮泛等。
9.其它問題
金相切片還可以察看的問題有：内层最小環宽、内层铜厚、绝缘介質厚、树脂凹陷、芯吸征象、镀层缝隙、铜层缝隙、树脂凹缩、层間瞄准度等
（三）金相切片的具體建造法子和切片解析
金相切片的建造必要十分的仔细和耐烦，不成以操之過急。下面我就先容一下它的種類、建造技能、部門切片解析及問題改良。
1.微切片種類
PCB粉碎性微切片法，大要上可分為三類：
平凡微切片 ：
指通孔區或其他板材區，經截取切样灌满，封胶後，垂直于板面標的目的所做的纵断面切片，或對通孔做横断面之程度切片，都是一般常見的微切片。
剖孔微切孔 ：
指用慢速锯片或钻石刀片，将一排待檢通孔自正中心竖立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于立體显微镜下，在全視線下察看残剩半壁的总體環境。此時若是将通孔的暗地里板材也磨到很薄時，則其半透明底材的半孔，還可举行背光法查抄其最初孔铜层的笼盖情景。
用钻石刀片将孔腔剖開後，孔的两個半壁将立便可以瞥見，切孔後可按照必要選用立體显微镜或SEM察看．如：孔粗環境、钻污残留環境、孔壁镀层環境等
斜切片 ：
多层板填胶通孔，對其竖立標的目的举行45°或30°的斜剖斜磨，然後以實體显微镜或高倍断层显微镜，察看其斜切平面上各层导體路線的情景。如许可分身直切與横剖的两重特征。
2.建造技能
除第二類微切孔法是用以察看半個孔壁的原始概况環境外，其余第一登科三種都必要灌胶、抛光與微蚀，才能看清各類真實品格、問題．如下為建造進程的几個重點：
取样
可以用钻石锯、剪床剪掉無用板材获得切样，单頭铣刀也能够。注重後两者不成太迫近孔邊，以防造成通孔遭到拉扯變形。此時，最佳先将大样剪下来，再用钻石锯片切出或砂纸打磨出所要的样片，以削减機器應力酿成的失真環境。
封胶 台中搬家,
封胶的目標是為夹紧样片削减變形，采纳适合的树脂胶将通孔灌满及将板样封牢。把要察看的孔壁與板材举行夹紧固定，使其在削磨進程中其铜层不致被疲塌延长而發生失真環境。
封胶一般多采纳透明压克力專用封胶，也可用其他環氧树脂類胶，请求透明度杰出、硬度大、氣泡少。 (AB胶、各類商品树脂，乃至热固型绿油等均可以)。注重以氣泡少者為宜，為使其硬化彻底，必要烘箱催化加速反响以節流時候。
為便利举行切样的封胶，正式做法是用金属片材卷扰式的弹性夹具或耐高温塑料片材卷扰式弹性夹具，将样片竖立夹入，使样片在封胶時連结竖立状况。正式尺度切片的封胶體，是灌注于小杯状的橡皮模具内（有一洞和多洞之分），硬化後只要推挤橡皮模型便可等闲将切样之柱體推出，很是便利。并且平展度杰出輕易显微察看，并可在胶的柱面上书写文字举行记實。
若是待檢部位為通孔，孔径符合，則可用细铅笔心或鱼線等穿過待檢孔，再将其固定于模内。每模可做多個試样。鱼線穿孔建造结果最佳，灌胶丰满，不會榨取孔壁。
磨片
在高速轉盘上操纵砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中心的剖面，即孔心地點平面上，以便准确察看孔壁之截面環境。
以上所利用的砂纸與次序以下：
(1) 先以150号粗磨到通孔的两行平行孔壁行将呈現為止，注重适當冲水以便利散热與滑润。
(2)改用600或800号再磨到“孔中心”所预设“批示線”的呈現，并修平更正已磨歪磨斜的概况。如未画批示線，則可以在孔侧面察看打磨面反射的残剩半孔環是不是與反射出的半孔環構成一個完备的孔環，如可以看到完备的孔環則此切片根基打磨到位。
(3)改用1200号與2400号细砂纸，尽可能谨慎解除切面上的創痕，以削减抛光的時候。
抛 光
要看清切片的原形必需细心、過细的抛光，以解除砂纸的刮痕。但必定记得不成以過分抛光。過分抛光會使部門外部铜面成光滑油滑状，影响镀层厚度的读数。
切片快速抛光法：是在轉盘打湿的毛毡或抛光布，加氧化铝白色悬浮液看成抛光助剂，随落後行輕细接触之快速磨擦抛光。注重切样在抛光時要經常扭轉標的目的，使發生更平均的结果，晓得砂痕彻底消散切面亮光為止。
一般切片的抛光不必要加氧化铝白色悬浮液，在毛毡或抛光布上以牙膏，抛光粉便可举行细腻的抛光。此法子也要經常扭轉抛光標的目的，以获得平均的抛光结果．
微 蚀
将抛光面洗净擦干後便可举行微蚀，分出金属之各层面與其结晶状態。要看到清晰原形很不易，不是每次城市樂成的。结果欠好時只有從新抛掉不良铜面重做微蚀。一次樂成最佳，屡次微蚀會使成果失真。
微蚀液經常使用的分為两種：
一種是氨水加雙氧水微蚀液，以氨水和雙氧水夹杂配制。氨水加雙氧水法配制的微蚀液获得的铜面结晶较為细腻，锡铅面显現皎潔。
另外一種是重铬酸微蚀液，以重铬酸参加少许硫酸和氯化铵夹杂配制。重铬酸微蚀液铜面微蚀的结果不错，但會使铅锡层發黑，利用有局限性。 我這里只先容氨水加雙氧水法配制的微蚀液。
微蚀液配方以下：
5-10ml 氨水+30ml 纯水+2-3滴雙氧水（浓度33%）。微蚀液配比和微蚀時候根据小我的建造履历，各有分歧。
夹杂平均後静置1-2min用棉花棒沾着蚀液，在切片概况輕擦约2-10秒，要注重铜层概况發生的氣泡征象，氣泡太大和發生太快證實微蚀反响過于激烈，晦氣于微蚀。2-10秒後當即用衛生纸擦干，不克不及使铜面继续變色氧化，不然高倍显微下會呈現粗拙不胜的铜面。杰出的微蚀将看到鲜红的铜色，结晶分界清晰，條理分明。然後當即拍摄保留圖片，以避免逐步氧化。
微蚀液最多只能保持一小時摆布，棉花棒擦事後也要換掉，以避免少许铜盐污染微观铜面的结晶。
3.切片解析和改良
切片画面所显現的各類問題，必要具體的察看、考量，才能作出诠释和阐發。并做為决议计劃和改良的根据，可是還要仔细的把制程的各類環境、数据和切片的阐發環境综合會商後才可以果断、得出真正的問題地點，才可以有针對性的举行改良。這必要丰硕的切片建造履历和PCB制程履历。但因為PCB切片環境繁杂多样、問題品目繁多。不成能逐一道来。以是我只能按照我見到的和碰着的環境和問題截取部門，简略先容一下供大師参考、會商：
以上為两種常見板材的切片圖。切片時可以按照板材特色举行區别。详细以下：
CEM-3板材：面料和芯料由分歧加强質料组成的刚性覆铜板，称為复合基覆铜板。重要由铜箔、面料、芯料三部門構成。面料的加强質料一般用7628或2116玻璃纤維布。芯料的加强質料采纳玻璃纤維纸（简称玻纤纸，又称玻璃纤維無纺布、玻璃纤維毡、玻璃纸等）
從IPC-4101尺度可知，CEM-3與FR-4的電機能指標不异，非電機能與FR-4的非電機能差未几。因為芯料采纳非编织的玻纤纸為加强質料，CEM-3 的機器强度介于FR-4 和纸基覆铜板、CEM-1 之間，它的曲折强度要比全玻纤布布局的FR-4略低，高于全纤維素纸布局的纸基覆铜板及芯层采纳纤維素纸為加强質料的CEM-1，而且，CEM-3 的厚度愈薄，其曲折强度愈靠近FR-4程度，這是由于板材中玻纤布對玻纤纸的比例增大。CEM-3具备優异的機器加工性，開料時，板材邊沿平整，没有毛刺。可以冲孔加工。在冲孔前不消举行预热處置，在室温前提下便可冲出優良的孔，而FR-4 的冲孔加工性较差，纸基板冲孔則必要预热處置。
FR-4板材：當前為一大類可合用于分歧用處的環氧玻纤布覆铜板的总称。重要由铜箔、基材、粘合剂三大部門组成。
基材以762八、211六、1080玻璃纤維布為主。經常使用的粘合剂有酚醛树脂、環氧树脂、改性環氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、PPO树脂、BT树脂等。因為以環氧树脂制造的覆铜板具备本錢较低廉、出產工藝性好，產物介電機能、機器加工機能良好，而被遍及用于单面，雙面及一般多层印制電路板上。以環氧树脂或改性環氧树脂為粘合剂建造的玻纤布覆铜板是當前覆铜板中產量最大，利用至多的一類。
上圖為多层板FR-4芯板基材内部玻璃布断纱及树脂浮泛的切片，主如果因為板材厂家利用的加强質料即玻璃纤維布有品格缺點或板材压抑時赶氣不彻底等造成，如斯區域被钻頭打到将是彻彻底底的孔破。
板材的常見缺點有：概况呈現浅坑或凹陷、多层板内层有浮泛、外来混合物等。發生的缘由也多種多样好比铜箔内存有铜瘤或树脂崛起及外来颗粒叠压所至；經蚀刻後發明基扳概况透明状，經切片是浮泛；出格是經蚀刻後的薄基材有玄色黑點。
解决法子：原質料問題，需向供给商提出改換或索赔。不外有些問題如玻璃纤維断纱等問題就比力難發明和證明，索赔坚苦。
此照片是十层板层間偏移切片的照片，可以清晰的看到横向偏移全数超標。纵向偏移根基及格。多层板的偏移我重要碰過這麼几個環境：基板尺寸變革、多层板經层压後，呈現慢性的配准不良、因為某一块内层板尺寸不不乱，致使制品板部門條理的偏移、内层偏移。
详细改良以下：
印制板制造進程基板尺寸的變革
缘由：（1）經纬標的目的差别造成基板尺寸變革；因為剪切時，未注重纤維標的目的，造成剪切應力残留在基板内，一旦開释，直接影响基板尺寸的紧缩。（2）基板概况铜箔部門被蚀刻掉對基板的變革限定，當應力解除時發生尺寸變革。（3）刷板時因為采纳压力過大，导致發生压拉應力致使基板變形。（4）基板中树脂未彻底固化，致使尺寸變革。（5）出格是多层板在层压前，寄存的前提差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸不乱性差。（6）多层板經压應時，過分流胶造成玻璃布形變而至。
解决法子：（1）肯定經纬標的目的的變革纪律依照紧缩率在底片长進行抵偿（光绘進步行此項事情）。同時剪切時按纤維標的目的加工，或按出產厂商在基板上供给的字符標记举行加工（通常為字符的竖 標的目的為基板的纵標的目的）。（2）在設計電路時應尽可能使全部板面散布平均。若是不成能也要必需在空間留下過渡段（不影响電路位置為主）。這因為板材采纳玻璃布布局中經纬纱密度的差别而致使板材經纬向强度的差别。（3）應采纳試刷，使工藝参数處在最好状况，然落後行刷板。對薄型基材，干净處置時應采纳化學洗濯工藝法子。（4）采纳烘烤法子解决。出格是钻孔進步行烘烤，温度120℃4小時，以确保树脂固化，削减因為冷热的影响，致使基板尺寸的變形。（5）内层經氧化處置的基材，必需举行烘烤以除去湿氣。并将處置好的基板寄存在真空干燥箱内，以避免再次吸湿。（6）需举行工藝試压，调解工藝参数然落後行压抑。同時還可以按照半固化片的特征，選擇符合的流胶量。
多层板經层压後，呈現慢性的配准不良
缘由：（1）定位销過短，致使定位不许（2）定位销尺寸较小造成與基板的定位孔之間的鬆動（3）针對東西孔的位置，内层板底片圖形已呈現失真。（4）各内层板上的東西孔没法與销钉對正穿過，也没法對正叠合模板（5）内层薄板上的東西孔產生撕破或變形（6）高温中所施加的高压力，造成内层薄板形變。（7）压機每一個启齿中安排過量的叠层板的数目，造成板材各自涨缩水平增大出格是八层以上高层数多层板愈甚（8）单一启齿中所安排的叠层，是采纳独產分手的而不是整片性的散板。（9）每一個启齿中所安排的待压散板未對正钢板的中間點 。
解决法子：（1）得當的選用较长的定位销。（2）改換尺寸符合的定位销。從新设定各定位孔的新位置。采纳精修定位销到达工藝请求。（3）從新查抄出產用底片，将各内层底片重合在一块儿，详檢其上下瞄准情景，并改換失准的内层底片。（4）從新设定與建造内层板東西孔（最佳采纳一次冲孔法）（5）東西孔的外围要预留加强用的分外铜面，以削减孔形變异。（6）依照板面积巨细與厚薄，從新查抄及设定得當的压力强度。出格要注重压力表的数据是不是准确。在不影响半固化片流胶環境下，對薄板采纳较低的压力强度。改用直径较粗的東西销。查抄上下加热板的平行度和平整度。（7）得當削减每一個启齿叠板的套数，凡是压抑四层板以十套為好，出格是高层数應酌量减 少其套数。（8）按照履历每一個启齿中最佳安排整片性未分手的散板。（9）所安排的叠层板必需對正钢板的或加热板的中間，以削减压力不均所酿成的偏滑。
因為某一块内层板尺寸不不乱，致使制品板部門條理的偏移
缘由：（1）某单张内层板尺寸不乱性本来就差（2）内层板建造進程中，特别是大铜面之外残铜率不足的路線层面，其尺寸较易產生變形（3）内层板路線面的铜层厚度跨越35 微米(1oz)，造成填胶量增多而尺寸不不乱
解决法子：（1）對付薄基板建造前應举行烘烤，以不乱其尺寸。设定的東西孔的位置重要斟酌到分離可能發生的應力。為此，可以增多東西销钉或增大销钉直径。采纳“中間零點定位法”即四槽孔定位體系举行叠层压合。在不影响终极制品板总厚度的環境下，尽可能選用较厚的内层板，以削减薄板變形。（2）在設計時尽可能加大内层板的铜面比例或成心加做板邊抑止流胶的加强铜邊。前處置應防止機器刷磨及溶剂式显影與退膜。没必要過分烘烤經棕化處置後的内层薄板，只要完全干燥便可，以防過分紧缩（3）經與設計沟通最佳采纳较薄铜箔的板材。改用低轮廓型铜箔，以削减压合薄板所發生的應力 。
内层偏移
缘由：（1）内层薄板上局部铜面太少，造成该處基材强度不足而變形（2）東西孔加工不良 解决法子：（1）改良原設計或按照圖外形態在板邊铜面建造延滞流胶的加强點的圖案。（2）将数控钻逐次钻孔改為一次冲孔成型。所用的質料在钻孔或冲孔前要举行烘烤不乱處置。
以上二圖為钻孔制程的较為常見問題，以钻頭针尖上两個切削前缘呈現崩破，没法切削玻璃束所構成。或针尖外侧两刃角產生圆角，落空直角没法修整孔壁的缘由占大都。钻孔問題的改良還要看現實環境，有的放矢。
上圖問題详细改良以下：
玻璃纤維凸起缘由：（1）退刀速度過慢（2）钻頭過分消耗（3）主轴轉遵太慢（4）進刀速度過快
解决法子：（1）應選擇最好的退刀速度。（2）應依照工藝劃定限定钻頭钻孔数目及檢測後重磨。（3）按照公式與現實履历從新调解進刀速度與主轴轉速之間的最好数据。（4）低落進刀速度至符合的速度数据。
孔壁粗拙，挖破缘由：（1）進刀量變革過大（2）進刀速度過快（3）盖板質料選用不妥（4）固定钻頭的真空度不足（5）退刀速度不适合（6）钻頭顶角的切削前缘呈現破口或毁坏（7）主轴發生偏轉太大（8）切屑排挤機能差
解决標的目的：（1）連结最隹的進刀量。（2）按照履历與参考数据举行调解進刀速度與轉速到达最好匹配。（3）改換盖板質料。（4）查抄数控钻機真空體系并查抄主轴轉速是不是有變革。（5）调解退刀速度與钻頭轉速到达最好状况。（6）查抄钻頭利用状况，或举行改換。（7）對主轴、弹簧夹頭举行查抄并举行清算。（8）改良切屑排屑機能，查抄排屑槽及切刃的状况。
上左圖孔内無铜的征象，注重箭頭處，全数產生较大的凹陷、粗拙。這是因為下钻時忽然的主轴偏轉或不正常钻頭触動造成孔壁的粗拙太大，PTH線整孔很難阐扬全数功效，化學铜難以获得杰出的沉积结果致使孔径失真和無铜。改良標的目的應當仍是先在钻孔改良孔壁粗拙環境。
中圖孔壁异样隆起通常為因為钻污過量没處置清潔或PTH杂質太多，贴附孔壁被铜层包裹。右圖内层孔環钻污未除净、钉頭，如不改良内层孔環侧面，在化學铜時未除净的钻污或氧化皮膜會使镀铜层與内层孔環間附出力不足，蒙受热應力時致使内层孔環與孔壁镀层的分手。而钉頭的發源是钻頭的過分消耗，或钻孔操作辦理不良，使钻頭在钻孔的進程中，未對铜箔举行正常的切削，在强行切削穿過之際，對铜箔發生推挤的動作，使孔環的侧壁在刹時的高暖和挤压下被挤扁變宽構成钉頭。并且當孔環宽度很窄時，钻頭的高热可能會傳到環體的另外一頭，造成该界面的树脂凹缩，此缺點有可能會在漂锡後加重。以是發明钉頭後對钻孔制程举行注重、改良。钉頭改良请求同孔粗和孔挖破的改良。其它問題在钻孔及PTH左右開弓，改良结果最好，
详细改良以下：
孔径失真缘由：（1）钻頭尺寸毛病（2）進刀速度或轉速不得當所至（3）钻頭過分磨损（4）钻頭重磨次数過量或退屑槽长度低于尺度劃定。（5）钻轴自己過分偏轉。
解决法子：（1）操作前應举行查抄钻頭尺寸及節制體系是不是指令產生毛病。（2）调解進刀速度和轉速至最抱负状况。（3）改換钻頭，并限定每一個钻頭钻孔数目。（4）限定钻頭重磨的次数及重磨尺寸變革。經由過程東西显微镜丈量，在两條主切削刃全长内磨损深度應小于0.2妹妹重磨時要磨去0.25妹妹。定柄钻頭可重磨3 次，铲形钻頭重磨2次。（5）利用動態偏轉測試儀查抄主轴運行進程的偏轉環境或紧张時由專業的供给商举行补缀。
孔壁内钻污過量缘由：（1）進刀速度或轉速不得當（2）基板树脂聚合不彻底（3）钻頭击打数次過量消耗過分（4）钻頭重磨次数過量或退屑槽长度低于拄術尺度（5）盖板與垫板的質料品格差（6）钻頭几何形状有問題（7）钻頭逗留基材内時候太长
解决法子：（1）调解進刀速度或轉速至最好状况。（2）钻孔前應安排在烘箱内温度120℃，烘4小時。（3）應限定每一個钻頭钻孔数目。（4）應按工藝劃定重磨次数及履行技能尺度。（5）應選用工藝劃定的盖板與垫板質料。（6）檢測钻頭几何形状應合适技能尺度。（7）提高進刀速度，
削减叠板层数。
PTH杂質多的缘由：（1）過滤不良，调養不實時。（2）外来杂質進入 解决法子：（1）增强過滤，實時调養（2）注重操作，防止杂質带入
钻污未彻底除清潔缘由：（1）钻頭在孔内逗留時候太长，堆集的热量過量，导致钻污厚度跨越正常工藝范畴。（2）除钻污前的溶胀處置中的溶胀剂失效（3）除钻污槽液温度不足或處置時候過短（4）除钻污槽液成分含量不合错误（5）高锰酸钾槽液中副產品過量
解决法子：（1）查抄钻頭磨损環境。所選擇的钻孔工藝参数即進刀速度與钻頭轉速是不是最好前提，可采纳實驗法子找出最好工藝参数。檢測基板質料的毛孔清潔敷泥膜,固化状况。（2）依照厂商資料和请求举行查抄與阐發。查抄所采纳的基板树脂體系與溶胀剂是不是相容。檢測槽液的工藝前提是不是合适工藝请求。（3）查抄槽液温度及操作時候。采纳主動加温装配時，應查抄加热器是不是毁坏。（4）應按期举行槽液成分阐發和调解。應按照出產量制订阐發周期，應勤加少加。（5）檢測氧化再生體系是不是正常。應按照所處置的面积作為添加換槽的節制根据。需要時應實時改換槽液。
上二圖是钻孔後直接剖孔切片照片。颠末细心察看、阐發後肯定是钻孔時孔壁钻污過量，排尘不足，钻機超温，钻污遭到钻頭高热，熔融树脂構成大片白色膜状物資，平均的贴附在孔壁上。這類树脂受热後發生的熔融树脂膜即便用高压氛围吹孔和高压水洗屡次處置，再颠末去钻污都不克不及彻底去除，在後制程會構成孔内铜丝、孔壁弹開等异样。以是呈現這類環境的板子只有全部報废了。由于這類熔融树脂大片的、平均的成膜并贴附孔壁的征象環境其實不多見，以是特意贴出此圖，供大師参考。
详细改良以下：
發生缘由： （1）钻孔時孔壁钻污過量，排尘不足，钻機超温，钻污遭到钻頭高热，熔融树脂構成白色膜状物資，平均的贴附在孔壁上。（2）化學沉铜前處置磨刷和高压喷洗處置速渡過快，處置不足。高压喷洗压力不足。
解决法子： （1）依照前面钻污過量和钻污未除净的法子改良，要注重钻機温度、钻頭温度和钻房情况温度，使钻頭杰出散热。（2）選擇符合的磨刷和喷洗處置速率，调理高压喷洗压力，加超声波洗濯。
上二圖為PTH過分除胶渣，造成孔壁粗拙，玻璃纤維束成花瓣状炸開，树脂處全数呈現過分凹蚀征象。除胶渣制程需按照分歧的板材選擇分歧的處置参数和前提。预先測試好蚀胶量。才不會呈現以上環境。
详细改良以下：
钻污處置過分，致使孔壁粗拙缘由：（1）多是内层板與半固化片的树脂體系不不异，構成被蚀速度有差别（2）树脂固化不足造成蚀速過快（3）除钻污槽液中碱成分或氧化剂浓渡過高，或液面節制不妥，弥补的水有問題（4）除钻污槽液温渡過高
解决法子：（1）應在建造前查抄所用質料是不是統一供给商統一批号，防止混批混料槽液温渡過高時，應實時查抄加热器是不是毁坏。如采纳手工功課時，應防止浸泡時候太长。（2）從新對利用的内层板或竣工的多层板中半固化片的玻璃化變化温度举行檢測。钻孔後再增长烘烤，以确保继续固化彻底。（3）查抄供水、添加體系是不是正常。應制订按期的阐發添加周期表。（4）查抄主動節制温度装配是不是失效。 如采纳手動出產線或垂直出產線必需注重槽液的搅拌是不是有問題，以防止局部過热。
上面制品板圖片别離是氣泡在分歧工序酿成的不异缺點，此缺點一般產生在小孔，發明時已没法解救。要改良這類這類氣泡問題起首是學會若何分辨氣泡產生的工序，再按请求改良。PTH和全板電镀铜發生的氣泡一般很難區别，是化铜或電镀铜時小孔内氣泡没法實時排挤酿成的。缺點照片段口處征象為圖形電镀层包裹全板電镀层。圖形電镀铜或纯锡氣泡，断口處征象為垂直或铲状断口，是電镀铜或纯锡時孔内氣泡没法排挤致使電镀锡失败，到腐化工序因為孔内無抗蚀层，孔内铜被蚀断後發生的。
详细改良以下：
PTH氣泡没法排挤缘由：（1）阴极挪動失效或不足（2）飛巴座触動失效或不足（3）過滤泵漏氣致使氣泡太多。
解决法子：（1）檢驗、增强阴极挪動（2）檢驗、增强飛巴座触動（3）修复過滤泵。
全板電镀铜、圖形電镀铜、電镀纯锡氣泡没法解除缘由：（1）阴极挪動失效或不足（2）飛巴座触動失效或不足（3）過滤泵漏氣致使氣泡太多。（4）缸内紧缩氛围打氣管移位，致使氣泡進孔。
白斑自己表示為基材概况下不持续的白色方块或“十字”纹，其構成凡是與热應力有關，有時不妥的機器外力和其它環境也會引發白斑的產生。它的呈現必需引發工藝警示，是工藝處于失控邊沿的標记。虽然產物没必要報废，但應當實時加以改正。（根据IPC-A-600F，2.3和2.3.1）。
详细改良以下：
板材内呈現白點或白斑
缘由：（1）板材承受不得當的機器外力的打击造成局部树脂與玻璃纤維的分手而成白斑。（2）局部扳材遭到化學藥品的渗透而對玻璃纤維布织點的浸蚀，構成有纪律性的白點（较為紧张時可看出呈十字形或方形）。（3）板材遭到不妥的热應力感化也會造成白點、白斑。
解决法子：（1）從工藝上采纳辦法，尽可能削减或低落機器加工過分的振動征象以削减機器外力的感化。（2）出格是在退锡铅合金镀层時易產生，须注重選擇适合的退锡铅藥水及操作工藝。（3）出格是热風整平、红外热熔等如節制失灵，會造成热應力的感化致使基板内發生缺點。
铜瘤一般分為两類。一種来自電镀铜制程，如固體粒子造成、電流异样過大造成、刷磨過分，铜屑入孔。较多見。一種来自PTH流程，如空心瘤、有機物瘤，较為少見。
固體粒子酿成的铜瘤通常為固體粒子浮遊時因為带有微量的正電荷被阴极吸附或由于局部電流密度太大，跨越极限電流密度所结的瘤。當固體離子或混合物同時遭受，大電流密度時，所構成的瘤领會呈現肿胀式布局。磨刷過分，铜屑入孔時，大的铜屑乃至會造成電镀铜時梗塞孔口，小的铜屑必要细心打磨和细心察看才可以看清。
PTH铜瘤通常是空心，只长在孔壁基材上，铜面不會有。通常是PTH整孔剂呈現問題或各槽有機污染紧张。而且以静電吸附的方法吸附在孔壁的成果。
详细改良以下：
镀铜层概况长瘤和孔口铜瘤缘由：（1）槽液中有颗粒物呈現（2）阳极未装袋或阳极袋已破（3）槽液被外来固體颗粒所污染（4）阳极含磷量太低（5）因為阳极析出污染物所至
解决法子：（1）槽液應采纳持续過滤，以除去槽中的颗粒物。（2）為确保槽液干净，阳极必需装袋，并經常查抄阳极袋破损環境，到达實時發明實時改換目標。（3）查抄镀槽内是不是有外物掉落（如板子、東西、挂具等）。查抄（用檢孔镜）孔壁是不是被其它槽液所带入的悬浮物，如整孔剂的胶體粒子吸附等。按期洗濯阳极袋和過滤體系的滤芯。（4）确保阳极含磷量到达0.03-0.08%之間。（5）阳极袋的启齿處必需超越镀液面。按期改換阳极袋。常常性的查抄阳极袋是不是有破损。
孔口压伤颠末OSP前處置微蚀後與干膜盖孔口經蚀刻流程的缺點切片粗看之下较為類似。但孔口压伤因為是外力挤压的成果，压伤的孔角铜层和基材成塌陷状，极薄處只有部門铜丝相連，然後經微蚀和喷嘴压力的影响致使终极脱落。而干膜盖孔是因為孔口被干膜附着，致使未镀上铜和抗蚀层，經腐化流程後酿成的缺點，孔角基材由于没有外力挤压而毫無毁伤，只要细心察看便可以區别。孔口压伤一般分為钉床压伤和電測試针压伤。干膜盖孔為干膜显影不良或洗濯不良等 ，碎膜從新經喷嘴打回板面和孔口并附着在上面或其它環境。
详细改良以下：
孔口压伤 缘由：
（1）钉床压伤（2）電測試针压伤
解决法子：（1）调解钉床和印油压力确保無压伤。确保钉床無位移，對位杰出。（2）调理和查抄測試针压力和測試模具是不是位移。
显影後铜概况或孔口留有残膜
缘由：（1）显影不足或冲刷不足（2）干膜經暴光成象後遭到白光的影响（3）重氮底片上的暗區遮光不敷（4）基板邊沿經暴光的干膜崩落于显影液中又被打回附着在板面（5）显影後水洗不足（6）显影液過旧（7）显影液的喷咀被梗塞（8）贴膜温渡過高，促使膜局部固化
解决法子：（1）增长显影時候（最佳调理運送速率）。增强後喷洗，應查抄喷淋部門喷咀是不是有梗塞養生保健,，并按期举行清算。當显影液浓度低于工藝请求時應改換（2）依照工藝劃定带有干膜的板子必需在黄光或無紫外光照明下操作、目檢和修补。（3）檢測重氮底片的光密度應合适工藝请求，如分歧顺應改換新重氮片。（4）在工藝容许的環境下，贴膜時的干膜尺寸要小于板面，使显影後露有铜的板子外缘可作辅助阴极用。（5）查抄喷水喷咀是不是有被梗塞征象，并要确保喷淋压力在工藝范畴内。（6）肯定工藝劃定显影液的事情负载量，到达前應改換，确保產物質量。（7）按照出產量肯定周期性的清算喷咀，确保显影液可以或许平均的喷淋在板子的概况。（8）查抄贴膜温度，應严酷節制贴膜温度在工藝范畴内。
上左圖是较着的底铜层因為遭到有機污染或氧化，前處置不足或失效，所構成异样環境，若是焊接很可能會構成镀层分手的環境。上右圖是较着的全板電镀铜和圖形電镀铜附出力不良發生分手的照片。這類缺點没甚麼好說的必定要严加杜绝。不然期待大師的只有客户的不满和索赔。
详细改良以下：
各镀铜层附出力不良
缘由：（1）電镀前干净處置不妥或失效，底铜概况的氧化或钝化膜未除清潔（2）除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化（3）板子進入镀槽後電源并未當即打開（4）電流密渡過大（5）干膜显影後水洗不足 。
解决法子：（1）提高除油槽液温度以利去除基板概况油污和指纹。必需經微蚀處置除去铜概况薄的氧化膜和污染物。查抄除油槽和微蚀槽液的活性。（2）查抄水洗步伐即水量和水压。增长水洗水流量并在出槽時采纳喷淋水洗，确保孔内洗濯结果。提高水洗水温度，喷淋水洗後也可另采纳多段式溢流水洗。（3）從新查抄整流器主動步伐。（4）從新查抄電镀步伐和被镀基板實測面积，得當低落電流密度。（5）提高喷淋压力。查抄喷咀是不是被梗塞，并采纳得當的喷咀安插。增长水洗温度。
蚀刻流程残铜的產生一般重要有這几個環境產生，退膜不净，蚀刻不净，镀铜或（和）镀锡有渗镀現。若是不注领悟造成大量的废品和丧失。必定要严酷節制、防止。
详细改良以下：
基板概况有残铜
缘由：（1）蚀刻時候不敷（2）去膜不清潔或有抗蚀金属
解决法子：（1）按工藝请求举行首件實驗，肯定蚀刻時候（即调解傳送速率）。（2）蚀刻前應按工藝请求举行查抄板面，请求無残膜、無抗蚀金属渗镀。
退膜後發明铜面上另有残膜
缘由：（1）退膜工藝前提節制不妥（2）镀层厚度跨越光致抗蚀膜层的厚度，造成镀层增宽将膜层遮挡住不容易退除清潔（3）已显影的板面過分曝露于白光中（4）显影後產生不妥的烘烤（5）退膜液有問題（6）已退掉的碎膜又從新附在导線上 。
解决法子：（1）應严酷節制退膜工藝参数，此中查抄退膜液的浓度、温度和退膜時候。需要時改換溶液。（2）严酷依照工藝規范節制電流密度，
改良電流散布，削减高電流區的镀层厚度，确保镀厚度平均一致。增长退膜時候。（3）板子在電镀前或蚀刻前應安排在有黄光區的事情園地。但要尽快地進入下道工序，削减停放的時候。耽误退膜時候。（4）严酷依照工藝请求履行，减低或取缔烘烤，耽误退膜時候。（5）依照工藝请求举行调解’ 需要時改換。（6）查抄退膜液成分，需要時举行改換，但改換前必需完全洗濯槽壁、管道及喷頭，增强液槽過滤體系，增强後處置的洗濯事情。
镀铜或（和）镀锡有渗镀征象
缘由：（1）干膜機能不良，并跨越有用期（2）基板概况洗濯不良或粗化概况状况欠安，致使與干膜粘合不牢（3）贴膜的温渡過低，傳送速渡過快导致干膜贴合不牢（4）暴光過分导致干膜發脆（5）暴光不足或显影過分造成膜层發毛（6）基板電镀前處置液温渡過高
解决法子：（1）應按照出產量定量，防止超期利用。（2）依照工藝请求增强基板铜概况的干净處置，确保概况無污染物。（3）按工藝请求调解贴膜温度和傳送速率。（4）用光楔表校订暴光量和暴光時候。（5）重要校订暴光量，调解显影液的温度和傳送速率到达最好范畴。（6）應严酷依照工藝请求節制各前處置溶液的槽液温度在工藝范畴内。
以上是板面和孔内電镀纯锡不良，致使局部板面或孔中镀层太薄或镀不上，颠末蚀刻處置後蚀断的照片。電镀纯锡不良孔内断面與圖形電镀铜或纯锡孔内氣泡的断面很類似。只不外镀纯锡孔内不良產生時一般還會陪伴板面镀纯锡不良的產生。要按照現實環境举行區别。
详细改良以下：
局部板面或孔中镀层太薄或镀不上
缘由：（1）镀铜层後的板面粗拙，常呈現在高電流密度與低電流密度區域（2）待镀锡的铜概况被污染镀前處置不良（3）添加剂過多（4）電镀時板面互相堆叠
解决法子：（1）經由過程工藝實驗法找出符合的電流密度。在高電流密度區域試加辅助阴极。（2）應严酷節制镀前的微蚀處置，因輕细的氧化虽可镀上锡，但對後续工序热熔造成润湿差。查抄微蚀處置液的成分，确保板面無硫酸铜蓝色盐類残渣呈現。洗濯水水温要連结在21℃以上。确保板面清潔。（3）采纳小電流電解處置。（4）确保在举行電镀時板與板間的間隔。
以上热應力或焊接後失效環境的產生凡是由這几個方面的缘由造成，铜镀层脆裂；無機物污染；镀液分離能力低；镀层基體结协力差；多层板外层铜箔與PP压抑结协力不足。
详细改良以下：
铜镀层脆裂
缘由：（1）由于亮光剂的分化或光致抗蚀剂或干净剂所造成對镀液的有機污染（2）亮光剂添加過多（3）電流密度超越工藝范畴（4）镀液温度超越正常工藝范畴（5）铜離子含量偏低（6）孔内镀铜厚度不足而輕易断裂（7）添加剂含量不足（8）多层板的板厚. 標的目的膨胀過分
解决法子：（1）依照工藝劃定應按期對镀液举行活性碳處置（過滤次数應由量產几多而定）。（2）應采纳霍氏槽举行阐發亮光剂的添加量。其详细法子以下：用一個尺度267 毫升霍尔槽（阳极成膜杰出）電流密度2A時候10分钟，强烈搅拌，實驗成果的試片應全数平均、亮光的。（3）依照工藝規范供给的数据举行调解。（4）檢測槽液温度，并查抄加热装配是不是失灵。（5）改良镀液的活動環境并增强搅拌。（6）凡是通孔镀铜厚應不小于20微米，需要時低落電流密度以达深孔的最最少的铜厚度（7）采纳霍尔槽或電化學法子举行阐發，按照成果弥补添加剂。（8）查抄多层板的特征请求及其基板質料的選擇和它的压抑步伐。
無機物污染
缘由：镀液砷含量到达, 7-8ppm時将致使镀层粗拙；,7-8ppm的锑會造成镀层脆化；150-200ppm的氯離子會使镀层平整性不隹；铁離子到达7500ppm 會促使阳极极化；镀液中含铅離子會使得镀层呈現颗粒；含镍會使得分離能力變差；含銀會使得路線镀层變脆；含锡會使得镀层變黑變粗；含锌會低落分離能力。
解决法子：采纳小電流、瓦楞形阴极举行析镀或用化學沉降法子加以除去。
镀液分離能力低
缘由：（1）铜含量太高、酸含量太低（2）整平剂量過高，通孔四周镀层呈盆状。
解决法子：（1）按照工藝请求举行阐發，并按阐發供给的数据举行得當调解。（2）适當调解整平剂。
镀层與基體结协力差
缘由：镀前處置不良
解决法子：增强和改良镀前處置。
板材外层铜箔與PP压抑结协力不足
缘由：（1）半固化片的湿度或挥發物含量高（2）半固化片概况被污染；外来杂質污染
解决法子：（1）层压前，應举行烘烤到达除湿目標。（2）改良半固化片的寄存前提，半固化片在移出真空干燥情况後于15分钟用完。改良功課區的情况，防止触模半固化片概况的有用區。 |
|
發表於 
收藏